近日，Nature子刊、国际顶尖光学期刊 Light:Science&Applications（影响因子20.6）发表西南交通大学光电融合集成与通信感知教育部重点实验室、信息光子与通信研究团队在光子集成芯片方向的重要创新成果——大规模晶圆级薄膜铌酸锂光子异质集成芯片。西南交通大学为论文唯一完成单位，谢小军教授与博士研究生魏超为共同第一作者，闫连山教授与谢小军教授为共同通讯作者。研究工作获国家重点研发计划青年科学家项目、国家自然科学基金重点项目及区域联合重点项目的支持。
随着云计算、人工智能服务的快速增长，超大规模数据中心集群数据流量正逼近Pbps量级，对超大容量光子集成芯片提出了迫切需求。同时，6G通信向毫米波和太赫兹频段扩展，光子集成芯片具有大调制带宽、抗波束倾斜、与现有光纤通信系统无缝兼容等优势。目前，薄膜铌酸锂光子集成芯片面临着半导体光源和光电探测器异质集成工艺（晶圆级大规模制备）、器件性能折中（带宽-效率-功率）、多功能器件集成（光源-调制-探测）等挑战。
针对上述挑战，西南交通大学研究团队研发晶圆级铌酸锂-磷化铟光子集成平台，融合高性能薄膜铌酸锂电光调制器和太赫兹磷化铟光电探测器设计，实现高速高效电光调制、太赫兹光电探测与无源器件单片集成，研制薄膜铌酸锂异质集成相干接收芯片支持单波单偏600Gbps信号解调和七通道3.584Tbps总通信容量。该异质集成平台兼容激光器、电光调制器与光电探测器，有望拓展薄膜铌酸锂光子集成功能、降低芯片制造成本，加速其在光互连、6G通信等场景中的应用。
大规模晶圆级薄膜铌酸锂光子异质集成芯片
原文链接：https://www.nature.com/articles/s41377-025-01821-1
