题目：SiC陶瓷超声振动微振幅低损伤镜面磨削机理与试验研究
主讲人：殷振 ，2024苏州东吴领军人才、2025苏州市创新创业领军人才苏州尚匠超声设备有限公司创始人、总经理
时间：2026年7月2日（周四）9:00—10:30
地点：摩擦学研究所大会议室
主讲人简介：殷振，博士、美国密歇根大学访问学者、知识产权高级工程师、中国磨粒技术委员会委员、中国超声机床标委会专家、教育部学位论文评审专家、江苏省机械工程学会特种加工委员会委员、江苏省刀具检测标准化技术委员会委员、中国刀协创新创业大赛一等奖、中国商业协会技术发明奖三等奖、2024苏州东吴领军人才、2025苏州市创新创业领军人才、苏州尚匠超声设备有限公司创始人、总经理。
主持及参与完成国家省市级项目50余项；第一发明人授权发明专利100余项，专利转化30余项；荣获省市级以上奖励15项，参编《面向2035特种加工技术路线图》《机械制造技术基础》等著作。发表超声振动研究领域学术论文100余篇，其中SCI/EI检索论文50余篇。4年正星科技企业工作经历，17年苏州科技大学教学经历，7年尚匠超声创业经历。
摘要：相较于传统磨削，振幅大于3μm的碳化硅陶瓷超声端面磨削虽能提升加工效率，但易造成工件表面质量劣化。而振幅小于1μm的小振幅超声端面磨削，其材料去除机理与加工表面特性尚不明确，仍有待深入探究。本研究开展SiC陶瓷超声端面磨削试验，分析切削深度、砂轮转速、超声振幅等工艺参数对工件表面质量的影响规律。试验结果表明：增大切削深度、降低砂轮转速，可显著减小磨削力与表面粗糙度。随超声振幅增大，磨削力先快速下降后趋于稳定；表面粗糙度依次呈现下降、上升、稳定三个阶段，并在振幅0.216μm时达到最小值0.04μm。结合表面形貌观测与图像分析可知：当超声振幅低于0.2μm时，材料以延性模式去除，工件表面凸起与凹坑等缺陷占比明显降低；当振幅超过0.2μm后，材料转为脆性去除，该工况下可实现碳化硅陶瓷低损伤、高精度、高效率的超声振动磨削。
