讲座时间：2026年5月21日（星期四）1班：8:50-10:25；2班：10:40-12:15
讲座地点：九里校区4教4104
主讲人：李可为 教授
主讲人简介：
李可为教授（专业技术岗位三级），成都士兰半导体制造有限公司原副总经理。现担任士兰微半导体制造事业总部特聘专家，四川省半导体功率模块封装工程技术研究中心主任、硅基半导体薄膜材料四川省工程研究中心主任，成都市电子学会秘书长。毕业于日本国立金泽大学半导体材料与器件专业，电子科技大学产业教授，华中科技大学硕士生导师。曾任成都工业学院电子工程学院（微电子学院）院长，兼任中国电子学会电子制造与封装分会委员、电子封装技术专家委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）人才专委会委员。四川欧美同学会（留学归国人员）理事，成都市科协第十届委员。
内容简介：
半导体与集成电路产业是支撑经济社会发展与保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，也是人工智能时代的硬件基石，其战略地位与赋能价值正深刻引领未来产业及经济发展方向。本报告以“纵横谈”为分析框架，首先从纵向维度系统回溯半导体与集成电路产业的发展历程，梳理产业链结构、技术演进路径，并以功率半导体为例阐述其制造工艺的突破；继而从横向维度比较国内外产业格局与竞争态势，深入剖析人工智能等新兴技术对产业演进的重塑作用，探讨资本环境支撑产业链国产化的路径与机制，力求全面呈现半导体与集成电路产业面临的机遇与挑战。
